本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
三星Exynos，卷土重来。
韩媒 ETNews发布博文，报道称三星已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成开发并准备好进入大规模生产阶段。
据业内人士透露，一款疑似三星下一代Exynos 2600的AP在Geekbench 6基准测试网站上获得了单核3309分、多核11256分的成绩。这些能够体现智能手机性能的分数，几乎与高通下一代骁龙8 Elite第二代AP（单核3393分、多核11515分）的成绩持平。此前，Exynos 2600在同一测试中的平均单核成绩为2575分，多核成绩为8761分，这意味着短期内性能有了显著提升。
Exynos 一直是三星非内存部门的“痛处”。它由三星 LSI 事业部设计，并由三星代工厂制造，是体现三星非内存部门竞争力的关键部件。尽管三星每年都会发布新的 Exynos 机型，但它们在散热管理和能效方面的表现一直不佳，与高通应用处理器的差距不断扩大。
三星在 Galaxy S21、S22 和 S24 系列中混合使用了高通骁龙和 Exynos，但由于代工厂良率和性能问题，S25 系列完全放弃了 Exynos，转而完全依赖高通。
然而，随着 Exynos 2600 性能的提升，科技行业推测明年将出现转变。Exynos 2600 是首款采用三星 2 nm晶圆代工技术的产品。继性能提升之后，三星已于 7 月发布的可折叠手机 Galaxy Z Flip7 全面搭载了 Exynos 芯片。此外，据报道，该公司已敲定计划将 Exynos 2600 应用于 Galaxy S26 系列，该系列将于明年初上市。
三星代工业务部门正热切期待 Exynos 的成功。一位科技行业消息人士表示：“如果 Exynos 能够证明其性能提升并扩大供应，它将推动代工订单的增长。这可能会成为三星非内存业务的增长催化剂，而该业务目前正日益落后于领先者。”
目前的关键问题在于三星尚未最终决定，是否在 Galaxy S26 系列智能手机中采用这款新型芯片。根据业内消息，这一重要决策预计将在今年第四季度（10 月至 12 月期间）正式作出。
该韩媒指出，Exynos 2600 芯片采用了新型散热部件“热传导模块（HPB）”，工作原理类似于散热片，能够有效管理芯片运行过程中产生的热量，有望解决以往发热问题，提升性能稳定性。而这一进展被视为在应用处理器（AP）市场，三星挑战台积电（TSMC）垄断地位的关键一步。
CounterPoint Research 的数据，台积电目前主导全球高端 AP 代工市场，占据 5 纳米以下智能手机 AP 出货量的 87% 份额，并拥有较强的定价权。
近期有消息称台积电计划上调 3 纳米工艺晶圆单价，最高涨幅 8%，这让高通等客户面临成本上升压力。高通目前使用台积电 3 纳米第二代技术生产 AP“骁龙 8 Elite”，晶圆成本高达每片 1.85 万美元。
Digitimes报道称，台积电正在考虑调涨明年先进工艺的代工价格，涨幅在5%到10%，而涨价的原因是美国关税、汇率波动及供应链价格等多因素带来的影响。
目前台积电已经将涨价后的报价给了合作伙伴，涉及5nm、4nm、3nm及2nm工艺等先进制程，好消息是成熟工艺的价格可能会有所下降，毕竟这方面国内的芯片代工厂已经杀价了。
在工艺代工上，台积电以往的28nm晶圆代工只要3000美元，7nm涨到了10000美元，5nm是16000美元，3nm是20000美元，而最新的2nm工艺预计至少30000美元起，人民币超过20万元。
如果涨价10%，那么价格还会进一步提升，而苹果、高通、联发科等使用台积电3nm、2nm工艺的手机芯片势必也会涨价，已经有报道说手机处理器会涨价5%了。
当然NVIDIA的GPU芯片也一样会受到影响，当前的Blackwell一代还是定制5nm的4N工艺，明年的Rubin会升级到3nm工艺，同样面临涨价考验。
韩媒认为，三星需证明其 2 纳米工艺的稳定性和竞争力，才能成功吸引高通等大客户，实现代工市场的多元化。
全球智能手机芯片市场，联发科强势反弹
据Counterpoint Research发布的2025年第一季度全球智能手机芯片市场份额数据。整体来看，联发科继续保持市场份额领先，高通高端市场表现亮眼，苹果受新机带动出货增长，三星借力中端机型实现回升，紫光展锐继续深耕低端市场，而华为则在中国本土市场展现出强劲复苏势头。
2025年第一季度，联发科以36%的市场份额再次蝉联全球智能手机芯片出货量第一。增长主要来自入门级与主流市场需求回暖；而高端市场出货量则有所下滑。
高通本季度出货量环比持平，市场份额为28%，稳居第二。表现主要由高端市场驱动，旗舰芯片Snapdragon 8 Elite获得多项设计采用。
苹果凭借 iPhone 16e 的发布搭载全新 A18 芯片，在本季度实现了同比出货增长，市场份额为17%。但由于季节性因素，环比出现下滑。
三星本季度 Exynos 芯片出货量小幅回升，市场份额稳定在5%。
紫光展锐本季度出货量环比下降，市场份额为10%。主要原因在于 LTE 芯片出货减少，但其LTE产品组合持续在低端市场（售价低于99美元）中扩大份额。
华为海思本季度芯片出货量环比略有下降。Counterpoint指出，尽管如此，华为在中国市场仍具有强大的品牌偏好与忠实用户基础。搭载麒麟8010芯片的Nova 13系列与Mate 70系列的发布，推动了海思在本季度的出货增长。
*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！
股市配资平台提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：如何开户炒股买股票怎么开户称患者出现“已知并发症”
- 下一篇：没有了
